德邦科技冲刺科创板，拟募资6.44亿元
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德邦科技的主要产品包括集成电路封装材料、智能终端封装材料、新能源应用材料、高端装备应用材料四大类别，产品广泛应用于晶圆加工、芯片级封装、功率器件封装、板级封装、模组及系统集成封装等不同的封装工艺环节和应用场景。
经过多年的发展，公司已进入到众多知名品牌客户的供应链体系，实现了相关领域的进口替代，并在相关领域取得领先地位，公司的固晶材料、UV膜、底部填充材料、热界面材料等已在长电科技、通富微电、华天科技三大封测厂批量供货；热熔胶、结构胶、导电胶、磁芯胶、UV胶、低温环氧胶等高端电子封装材料已应用于苹果、华为、OPPO、小米等众多智能终端品牌；同时还积累了京东方、宁德时代、中国中车等优质客户资源。
据招股书显示，德邦科技此次IPO计划募资644亿元，投建于高端电子专用材料生产项目、350 kt/a半导体电子封装材料建设项目、新建研发中心建设项目。其中，高端电子专用材料生产项目实施完成后，可实现年产88 kt动力电池封装材料、200 t集成电路封装材料、35000万平方米集成电路封装材料、2 kt卷导热材料的生产能力。而350 kt/a半导体电子封装材料建设项目实施完成后，可实现15 t/a半导体芯片与系统封装用电子封装材料、20 t/a光伏叠晶材料的产能。
2018年至2021年上半年，德邦科技营业收入分别为19 71858万元、32 71664万元、41 71653万元和23 53540万元，2018年至2020年营业收入复合增长率4545%；净利润分别为-35405万元、3 31606万元、4 84172万元和2 38218万元。
对于未来发展战略，公司将继续锁定集成电路封装材料、智能终端封装材料、新能源应用材料、高端装备应用材料四个发展方向，实施“1+6+N（New)”的市场发展战略，以“集成电路封装到智能终端封装等电子系统封装”为一个主链条，重点贯穿集成电路封装、智能终端模组、平面显示、新能源动力电池、光伏电池、高端装备6个细分应用市场，在半导体先进封装等新兴（N)细分市场通过资本整合，拓展新领域，实现快速发展。