德邦科技冲刺科创板,拟募资6.44亿元

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10月12日上交所官网披露,烟台德邦科技股份有限公司〖DK〗(简称“德邦科技”)科创板IPO获受理,这是一家专业从事高端电子封装材料研发及产业化的国家级专精特新重点“小巨人”企业。
德邦科技的主要产品包括集成电路封装材料、智能终端封装材料、新能源应用材料、高端装备应用材料四大类别,产品广泛应用于晶圆加工、芯片级封装、功率器件封装、板级封装、模组及系统集成封装等不同的封装工艺环节和应用场景。
经过多年的发展,公司已进入到众多知名品牌客户的供应链体系,实现了相关领域的进口替代,并在相关领域取得领先地位,公司的固晶材料、UV膜、底部填充材料、热界面材料等已在长电科技、通富微电、华天科技三大封测厂批量供货;热熔胶、结构胶、导电胶、磁芯胶、UV胶、低温环氧胶等高端电子封装材料已应用于苹果、华为、OPPO、小米等众多智能终端品牌;同时还积累了京东方、宁德时代、中国中车等优质客户资源。
据招股书显示,德邦科技此次IPO计划募资644亿元,投建于高端电子专用材料生产项目、350 kt/a半导体电子封装材料建设项目、新建研发中心建设项目。其中,高端电子专用材料生产项目实施完成后,可实现年产88 kt动力电池封装材料、200 t集成电路封装材料、35000万平方米集成电路封装材料、2 kt卷导热材料的生产能力。而350 kt/a半导体电子封装材料建设项目实施完成后,可实现15 t/a半导体芯片与系统封装用电子封装材料、20 t/a光伏叠晶材料的产能。
2018年至2021年上半年,德邦科技营业收入分别为19 71858万元、32 71664万元、41 71653万元和23 53540万元,2018年至2020年营业收入复合增长率4545%;净利润分别为-35405万元、3 31606万元、4 84172万元和2 38218万元。
对于未来发展战略,公司将继续锁定集成电路封装材料、智能终端封装材料、新能源应用材料、高端装备应用材料四个发展方向,实施“1+6+N(New)”的市场发展战略,以“集成电路封装到智能终端封装等电子系统封装”为一个主链条,重点贯穿集成电路封装、智能终端模组、平面显示、新能源动力电池、光伏电池、高端装备6个细分应用市场,在半导体先进封装等新兴(N)细分市场通过资本整合,拓展新领域,实现快速发展。

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